设备介绍：

本产品专注于半导体分立器件可靠性验证，可精准完成高温反偏（HTRB）和高温漏电流测试（HTIR），全面适配新能源、汽车电子、工业控制等多领域严苛测试需求，为器件设计优化、量产质量管控及合规认证提供核心数据支撑，筑牢半导体产业高质量发展的质量防线。

技术规格与核心性能：

核心优势

1.全规格兼容：满足各种封装形式的二极管，三极管，场效应管， IGBT单管和可控硅。

2. 测试稳定：接触稳定，高低频信号匹配，长使用寿命，适配长期批量测试。

3. 严苛环境模拟：可模拟高温高湿、高低温冲击、电压波动等复杂工况，复现存储卡实际应用中的各类环境应力，全面验证产品可靠性。

典型应用：

品质承诺：

1. 设备核心部件均经过严苛筛选与老化测试，整机出厂前完成全流程标定与试机验证。

2. 提供定制化方案设计、安装调试、专业操作培训。

3. 设备质保期内免费更换故障配件，质保期后提供终身技术升级支持。